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主要规格及技术指标
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兼容 FEI透射电子显微镜;能够在透射电镜内完成原位加热,电学以及热电同时进行的相关实验;倾转角:α≥±25° β≥±25°;温度范围:室温到 1300℃;样品漂移率:最高温度时,不差于 0.5nm/min;电场强度:≦300kV/cm;最大电压:≦200V ;具有EDS 兼容性 |
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主要功能及特色
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完成TEM测试模式下的原位加热/原位加电功能 |
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主要附件及配置
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原位加热系统及芯片;原位加电系统和芯片 |