芯片倒装键合系统
芯片倒装键合系统
负责人员
刘奕帆, 刘瑞建
存放地址
赛罕校区 卓越楼
联系电话
18804924836
仪器编号
11002519
规格
A6V.H
生产厂家
无
型号
A6V.H
制造国家
中华人民共和国
分类号
030102540
出厂日期
2017-10-25
购置日期
2011-12-01
入网日期
2017-10-25
主要规格及技术指标

精度‌：±5um
‌XY平台速度‌：1m/s
‌XY平台行程‌：X轴的行程为150mm，Y轴的行程为350mm
‌旋转定位精度‌：±0.5°
‌芯片尺寸‌：20x20–100x100mil

主要功能及特色

该机器可以施加一个比较大的力，并施加超声波摩擦，也可以根据需要附加一定的温度，来完成倒装焊接。
此外，该系统还可能配备精密点胶控制器，流量由软件精确控制，以及视觉精确定位等功能。

主要附件及配置

无
暂无关联门禁
200元/样 校内：9折 学院内：6折 课题组内：免费