蔡司激光显微切割系统PALM采用蔡司特有技术，使用355 nm 脉冲激光进行安全、快速、精确的切割，激光弹射收集。整个切割收集过程样品和切割收集装置无接触式操作，可避免样品的切割和收集重复污染。 1）采用了PALM公司的LPC（激光弹射收集）技术，对样本进行主动收集 2）先切割目标，然后发射一个激光脉冲，把目标向上弹射，克服重力，进入收集装置 3）整个过程简单，没有任何机械接触，无污染、无热损伤 4）不需要特殊耗材 5) 可在荧光环境进行切割

用于激光显微切割研究的完整工作流程 ， 可无污染的分离提取源材料样品。通过精准探测、激光显微切割和专利型激光能量传输所提取的纯化样品。 1．单细胞分离。 2．染色体显微切割及分离。 3．细胞及生物材料的显微穿孔，细胞融合。 4．常规显微观察及显微照相。

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